支持高集成或小体积的芯片及模组，如PA、SIP封装等

相关产品系列

通用型片式多层陶瓷电容器系列（C系列）

RF/微波片式多层陶瓷电容器系列（C系列-HQC）

低损耗片式多层陶瓷电容器系列（U系列）

C系列产品特点

主流封装尺寸为超微型尺寸如01005（0.4*0.2mm）、008004（ 0.25*0.125mm） ，满足市场小型化和高集成化的趋势，降低外围电路的环路阻抗

C系列典型规格

008004-C0G-0.5pF-±0.1pF-16V

008004-X5R-22nF-±5%-4V

01005-C0G-33pF-±5%-25V

01005-X7R-1nF-±10%-25V

C系列-HQC & U系列产品特点

可有效改善射频电路的信号传输效率，降低反射损耗，增强处理能力

C系列-HQC & U系列典型规格

01005-High Q-C0G-0.5pF-±0.1pF-25V

01005-High Q-C0G-3.3pF-±0.05pF-25V

0201-High Q-C0G-4.7pF-±0.1pF-25V

0201-High Q-C0G-10pF-±2%-25V